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看点:金道科技:4月4日融资买入63.73万元,融资融券余额2560.62万元

看点:金道科技:4月4日融资买入63.73万元,融资融券余额2560.62万元
2023-04-06 10:54:17 来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

4月4日,金道科技(301279)融资买入63.73万元,融资偿还473.57万元,融资净卖出409.84万元,融资余额2378.1万元。

融券方面,当日融券卖出400.0股,融券偿还2800.0股,融券净买入2400.0股,融券余量7.16万股。

融资融券余额2560.62万元,较昨日下滑14.16%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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